JBT 8661-2026 电力半导体模块结构件 标准立项发展报告.docxVIP

电力半导体模块结构件标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:StructuralPartsforPowerSemiconductorModules

摘要

电力半导体模块作为电能变换与控制系统中的核心器件，广泛应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车、工业变频及新能源发电等关键领域。模块结构件作为保障功率芯片电气连接、散热通路与机械支撑的基础部件，其标准化水平直接关系到模块的可靠性、互换性与产业化能力。当前，随着第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）的快速渗透以及模块封装向高功率密度、高集成度方向演进，原有标准体系在结构件术语定义、技术要求、试验方法等方面已难以满足行业发展需求。本标准（JB/T8661-2026）由行业主管部门立项修订，旨在系统规范电力半导体模块结构件的分类、技术要求、试验方法与检验规则，为设计、制造、采购及检验各环节提供统一技术依据。本报告围绕标准立项背景、编制原则、主要技术内容及实施意义展开论述，并结合产业趋势提出未来标准体系完善的方向建议。标准计划于2026年9月1日正式实施，预计将对提升我国电力半导体模块产品质量、促进产业链协同发展发挥重要支撑作用。

关键词：电力半导体模块；结构件；标准化；JB/T8661；封装技术；试验方法；功率密度；可靠性

Keywords:Powersemiconducto