全文可编辑培训课件-电子行业市场前景及投资研究报告：海外视角，AI硬件产业.pptxVIP

证券研究报告电子|行业深度2026/06/16电子行业深度报告——海外视角看AI硬件产业

P2报告摘要全球科技AI巨资头本开支加速，2026年迈入近万亿美金投资新纪元。六大科技巨头2025年资本开支合计超3500亿美元，2026年预期突破8000亿美元，且未来随着大模型及相关应用持续渗透，资本开支仍将持续提升。头部云厂普遍认为AI需求“异常强劲”，推理需求爆发成为新一轮投资核心驱动力；算力产能瓶颈，一定程度制约云业务收入潜在更高速增长。AI算力市场呈“一超多强”格局，竞争策略各取所长。基于AI算力供应紧缺及各大云厂自身策略差异，各家主流算力公司采取策略推进自身AI战略。NVIDIA主导训练市场并向推理及端侧持续布局，博通/Marvell主导定制推理芯片，竞争格局分化，AMD开放ROCm生态追赶CUDA，Intel策略调整聚焦，机架级方案持续推进，ARM，Neoverse生态扩张，数据中心Arm架构渗透率快速提升，Qualcomm差异化布局边缘推理。光芯片进入高速增长期，三大巨头差异化竞争。2025年全球光模块市场持续高速增长，预计AI贡献60%以上增量；Lumentum卡位高端激光器，Coherent全栈布局，Broadcom掌控交换芯片与DSP；核心厂商均获英伟达战略绑定，CPO与OCS成为下一焦点。HBM爆发式增长，存储价格区间预计持续向上。2026年HBM市场预计持续维持高两