集成电路可靠性设计与评价 课件 第6--9章 可靠性的工艺保证---集成电路可靠性评价.pptx

集成电路可靠性设计与评价;;6.1产品可靠性与工艺过程控制;6.1产品可靠性与工艺过程控制;6.1产品可靠性与工艺过程控制;6.1产品可靠性与工艺过程控制;较大颗粒的尘埃可能导致芯片因金属互连线开路成为废品，导致生产成品率降低；;洁净度差的环境中，大、小颗粒尘埃数分别多于洁净度好的环境中的大、小颗粒尘埃数

大尺寸尘埃导致生产的元器件成品率降低，小尺寸尘埃导致“合格”的产品存在潜在缺陷的概率较高，在现场使用中失效率增大，可靠性较差。

因此“缺陷”使可靠性与产品的功能成品率之间呈现一定的相关关系。;6.1产品可靠性与工艺过程控制;标准偏差σ越小，表明其生产成品率就越高

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