GBT 45982.1-2025 第二代高温超导体微连接 第1部分:工艺要求 标准立项发展报告.docxVIP

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  • 2026-10-29 发布于北京
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GBT 45982.1-2025 第二代高温超导体微连接 第1部分:工艺要求 标准立项发展报告.docx

第二代高温超导体微连接第1部分:工艺要求标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Microjoiningof2ndgenerationhightemperaturesuperconductors—Part1:Generalrequirementsfortheprocedure

摘要

随着第二代高温超导体(2GHTS)在电力传输、磁约束核聚变、医疗核磁共振等领域的规模化应用,超导带材之间的微连接技术成为制约系统性能与可靠性的关键环节。微连接接头的工艺质量直接影响超导系统的临界电流、机械强度与长期运行稳定性。然而,长期以来国内外缺乏针对第二代高温超导体微连接工艺要求的统一标准,导致产品质量参差不齐、检测方法各异、工程互换性差。GB/T45982.1-2025《第二代高温超导体微连接第1部分:工艺要求》作为该系列标准的首部分,系统规定了第二代高温超导体微连接的工艺要求,涵盖连接方法分类、工艺参数控制、人员资质、设备要求及质量检验等核心内容。本报告基于该标准的立项背景、编制过程和主要内容,结合国内外技术发展现状与产业需求,分析该标准对推动超导技术规范化应用的重要意义,并对其未来实施与系列标准完善提出展望。

关键词:第二代高温超导体;微连接;工艺要求;标准化;超导带材;临界电流;接头电阻

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