原创力文档2026第三代半导体器件封装技术演进趋势报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、第三代半导体器件封装技术发展概述 6
1.1技术演进历程与阶段特征 6
1.22026年技术发展的宏观驱动因素 8
二、第三代半导体材料特性与封装挑战 11
2.1SiC与GaN材料核心特性分析 11
2.2封装设计面临的关键技术瓶颈 15
三、先进封装架构与拓扑结构演进 19
3.1从分立器件到系统级封装（SiP）的转变 19
3.2多芯片模块（MCM）与异构集成技术 22
四、关键热管理技术与材料创新 26
4.1
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