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- 2026-10-30 发布于广东
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证券研究报告半导体设备深度报告:海外半导体设备龙头订单业绩持续新高,看好国产设备商投资机遇2026年8月23日
投资要点?AI发展拉动存储与先进逻辑需求,海外Fab厂加速扩产,海外半导体设备龙头业绩持续新高。根据SEMI2026年7月测算,全球2026年WFE销售额预测上调至1439亿美元,预计2027、2028年分别增长21.8%/14.1%,至1753/2000亿美元,增长动能主要来自人工智能相关投资,覆盖先进逻辑、存储及先进封装等关键领域。三星、SK海力士、台积电、英特尔等海外厂商均积极推进扩产计划。下游扩产已逐步兑现至设备端,ASML、LamResearch(后文简称Lam)、TEL等海外前道龙头收入及盈利持续创新高并上调后续指引,泰瑞达、爱德万等后道测试厂商同步受益于AIGPU/ASIC及HBM测试需求提升。?国内资本开支上行与国产化率提升共同拉动国产设备厂商业绩增长。中国大陆晶圆全球产能占比仍具提升空间,2024年占比22%,低于同期中国大陆半导体销售额全球占比30%,叠加晶圆环节自主可控需求,后续扩产具备持续性。中国头部逻辑与存储厂商产能与国际巨头均存在显著差距,市场份额提升空间广阔。随着国内资本开支上行与设备国产化率提升,国产半导体设备厂商有望凭借优势持续提升业绩与市场份额。?海外半导体设备供需趋紧向价格和交期传导,国产半导体设备与零部件迎出海机遇。海外设
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