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smt工程师试题及答案

一、选择题（本题型共20题，每题2分，共40分）

1.SMT的中文全称是？（）

A.表面组装技术B.半导体制造技术C.电子焊接技术D.表面贴装工艺

2.以下哪项是SMT工艺流程的正确顺序？（）

A.印刷→贴装→回流焊→检测B.贴装→印刷→回流焊→检测C.印刷→回流焊→贴装→检测D.检测→印刷→贴装→回流焊

3.焊膏的主要成分是？（）

A.焊锡粉末和助焊剂B.松香和酒精C.锡铅合金和水D.银铜合金和树脂

4.贴片机的核心功能是？（）

A.将焊膏印刷到PCB焊盘上B.将表面贴装元件准确贴装到PCB指定位置C.将PCB上的元件焊接牢固D.检测PCB上的焊接质量

5.以下哪种元件封装属于无源元件？（）

A.QFPB.SOPC.0402D.BGA

6.回流焊炉的哪个温区主要作用是激活助焊剂并去除挥发物？（）

A.预热区B.恒温区C.回流区D.冷却区

7.焊膏储存的最佳温度范围通常是？（）

A.0-10℃B.10-20℃C.20-30℃D.30-40℃

8.贴片机贴装精度的单位通常用什么表示？（）

A.mmB.cmC.μmD.nm

9.“立碑”缺陷通常发生在哪