原创力文档HHC行行查
2026年热界面材料行业研究报告
——高功率芯片倒逼TIM材料性能与工艺突破
概览标签：热界面材料、TIM材料、导热硅脂、导热垫片、导热凝胶、相变化导热材料、液态金属TIM、烧结型TIM、导热绝缘片、纳米导热填料、碳基导热界面材料、热导率、界面热阻、接触热阻
行业概述：TIM材料是连接芯片与散热系统的导热桥梁
通过填充固体表面的微小空隙降低界面热阻，TIM负责接力传热而非直接散热。
HHC行行查
概念区别基本定义芯片TIM
概念区别
基本定义
芯片
TIM即热界面材料，填补固体接触面的
TIM材料
微小空隙，降低界面热阻。
散热系统
传热原理
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