电子封装用绝缘导热垫片规范 标准立项发展报告.docx

电子封装用绝缘导热垫片规范标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SpecificationforThermallyConductiveElectricallyInsulatingPadsforElectronicPackaging

【摘要】

随着5G通信、人工智能、大数据中心、新能源汽车及功率半导体等产业的迅猛发展，电子设备正朝着高集成度、高功率密度方向快速演进，芯片及功率器件的热流密度显著提升，热管理已成为制约电子产品性能与可靠性的关键因素之一。绝缘导热垫片作为兼具导热与电气绝缘双重功能的界面热管理材料，广泛应用于CPU