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半导体封装材料生产办法.docx

半导体封装材料生产办法.docx

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    半导体封装材料生产办法

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则 3

    二、生产目标 7

    三、适用范围 9

    四、术语定义 10

    五、产品分类 13

    六、原材料管理 15

    七、供应商管理 18

    八、厂区与设施管理 21

    九、生产设备管理 24

    十、人员与岗位管理 27

    十一、生产计划管理 29

    十二、工艺流程设计 31

    十三、配料与预处理 34

    十四、混合与分散 37

    十五、成型与固化 39

    十六、后处理与包装 43

    十七、生产过程控制 46

    十八、产品质量检验 49

    十九、洁净与环境控制 53

    二十

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