IEC 60384-24：2021 RLV：2021 电子设备用固定电容器第24部分分规范导电聚合物固体电解质表面安装钽电解固定电容器标准立项发展报告.docxVIP

电子设备用固定电容器第24部分：分规范导电聚合物固体电解质表面安装钽电解固定电容器标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment-Part24:Sectionalspecification-Fixedtantalumelectrolyticsurfacemountcapacitorswithconductivepolymersolidelectrolyte

摘要

随着电子信息产业的高速发展，表面安装技术（SMT）在电子设备制造中的广泛应用对电子元器件的性能提出了更高要求。导电聚合物固体电解质表面安装钽电解固定电容器作为新一代高性能电容器，因其低等效串联电阻（ESR）、高可靠性、优良的高频特性以及无液态电解质泄漏风险等优势，在消费电子、通信设备、汽车电子、航空航天及医疗电子等领域得到了广泛应用。国际电工委员会（IEC）发布的IEC60384-24:2021RLV标准，是该领域重要的分规范文件，对导电聚合物固体电解质表面安装钽电解固定电容器的术语定义、优先额定值、性能要求、试验方法及检验规则等进行了系统规定。本报告围绕该标准的立项背景、技术内容、行业需求及发展趋势展开论述，分析了该标准在完善电容器标准体系、促进