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MicroLED微显示驱动背板：硅基氮化镓与TFT基板的异质集成竞争

本报告说明

本报告聚焦MicroLED微显示驱动背板的技术路线之争，围绕硅基氮化镓（GaN-on-Si）像素级集成方案与硅基CMOS驱动方案、TFT基板驱动方案之间的竞争格局展开系统分析。

报告核心发现如下：MicroLED微显示正处于从实验室走向量产的临界点，驱动背板技术路线尚未收敛。GaN-on-Si凭借其在高电流密度、低导通损耗和单片集成方面的潜力，正在AR/VR近眼显示领域对传统硅基CMOS和LTPSTFT形成实质性挑战。三条路线在分辨率、功耗、良率和成本四个维度形成差异化竞争态势。

报告共八章，