IEC 61760-3：2021 表面安装技术 第3部分通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法标准立项发展报告.docxVIP

IEC61760-3:2021《表面安装技术第3部分：通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SurfaceMountingTechnology–Part3:StandardMethodfortheSpecificationofComponentsforThrough-HoleReflow(THR)Soldering

摘要

随着电子制造技术向高密度、高可靠性方向快速发展，通孔回流焊接（Through-HoleReflow,THR）技术作为一种融合通孔插装与表面贴装优势的混合组装工艺，在汽车电子、通信设备、工业控制及航空航天等领域得到日益广泛的应用。然而，在IEC61760-3:2021发布之前，全球范围内缺乏统一的THR焊接元件规范标准方法，导致元件制造商与整机装配企业在产品设计、工艺验证和质量判定等环节存在显著的技术壁垒与沟通障碍。IEC61760-3:2021由国际电工委员会（IEC）于2021年2月3日正式发布，标准编号为IEC61760-3:2021，标准名称为表面安装技术第3部分：通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法，英文名称为Surfacemountingtechnology–Part3:Standardmeth