【申港-2026研报】电子行业研究周报：龙头官宣CCL相关产品涨价，SEMI预测300mm晶圆厂设备支出增长持续.pdfVIP

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业龙头官宣CCL相关产品涨价SEMI预测

研300mm晶圆厂设备支出增长持续

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——电子行业研究周报

投资摘要：评级增持（维持）

建滔及松下机电10月官宣CCL相关产品涨价，三季度PCB景气持续验证。根

据PCBworld，建滔积层板上周宣布，针对采用2116（含）以下薄型玻璃纤维2026年10月19日

布为原料的铜箔基板及半固化片（PP），新接订单价格上调15%。这是公司年内

行第八次涨价，凸显薄型玻纤布与玻纤纱供应持续吃紧，已成为当前PCB上游材王伟分析师

业料新一轮涨价的核心驱动因素。公司今年历次调价，主要反映铜箔、环氧树脂SAC执业证书编号：S1660524100001

及玻纤布等关键原材料成本上涨，调价范围涵盖FR-4铜箔基板、半固化片及

研其他基板材料。松下电子近期通知调价，针对涵盖R-1705等系列部分适用于

究一般多层