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smt制程管理出试题及答案

一、选择题（本题型共20题，每题2分，共40分）

1.SMT的全称是以下哪项？

A.SurfaceMountTechnology

B.SurfaceMountTest

C.SystemManufacturingTechnology

D.SemiconductorMountTechnology

2.以下哪项是SMT制程的核心工序之一？

A.插件焊接

B.焊膏印刷

C.手工补焊

D.电路板切割

3.焊膏的主要成分不包括以下哪项？

A.焊锡粉末

B.助焊剂

C.黏合剂

D.有机溶剂

4.贴片机的主要功能是？

A.将焊膏印刷到PCB焊盘上

B.将SMD元件准确贴装到PCB指定位置

C.对焊接后的PCB进行检测

D.对PCB进行清洗

5.回流焊炉的温区不包括以下哪项？

A.预热区

B.恒温区

C.回流区

D.干燥区

6.AOI设备在SMT制程中的主要作用是？

A.检测PCB板的导通性

B.检测贴片后的元件缺件、偏移、错件等缺陷

C.调整贴片机的贴装参数

D.控制焊膏的黏度

7.ESD防护中，操作人员必须佩戴的是？

A.棉质手套

B.防静电手环

C.