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smt考试试卷及答案

一、选择题（共20题，每题2分，共40分）

1.SMT的中文全称是（）

A.表面贴装技术B.表面焊接技术C.半导体制造技术D.电子组装技术

2.焊膏的主要成分包括（）

A.焊锡粉末和助焊剂B.松香和酒精C.锡铅合金和水D.助焊剂和抗氧化剂

3.以下哪种设备用于将焊膏印刷到PCB焊盘上（）

A.贴片机B.印刷机C.回流焊炉D.AOI检测设备

4.贴片机的贴装精度通常用以下哪个指标表示（）

A.分辨率B.重复精度C.速度D.功率

5.回流焊炉的温度曲线不包括以下哪个阶段（）

A.预热阶段B.恒温阶段C.冷却阶段D.清洗阶段

6.焊膏储存的最佳温度范围是（）

A.0-5℃B.2-10℃C.10-20℃D.常温（25℃左右）

7.钢网的主要作用是（）

A.防止PCB变形B.确定焊膏印刷位置和厚度C.提高贴装速度D.清洁焊膏

8.SMT生产中，“立碑”缺陷的主要原因可能是（）

A.焊膏量过多B.贴装压力过大C.两端焊盘受热不均匀D.回流焊温度过低

9.AOI检测设备主要用于检测PCB上的（）

A.电路导通性B.贴装缺陷和焊点质量C.焊膏粘度D