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FPC的技术发展与品质标准

一.FPC新技术发展

1.FPC概要

1.1PCB与FPC

PCB(PrintedCircuitBoard)印制电路板(简称印制板，线路板或者电路板，通常指

硬板)。

在绝缘基材上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard)挠性印制板，柔性线路板，简称软板

用挠性基材制成的印制板，是印制板之一。

PCB电路板现在是电子设备中不可缺少的元器件，PCB有不同结构与不同用途而有多

种种类。

印制板按基板可否弯折的机械性能分为刚性板、挠性板两大类，及介于两者的刚挠结合

印制板(软硬结合板，rigid-flexPCB)；而又按导体层多少分为单面线路板、双面线路板、

PCB多层板。

挠性印制板(FPC)有常规印制板，也有IC封装载板(COB:ChiponFlex)。同时，FPC也

有单面柔性电路板、双面柔性电路板、多层柔性电路板。目前多层板有常规贯通孔互连多层

板和积层多层板(HDI板)，FPC也有这两类结构与工艺不同的多层板。

1.2FPC的特点和应用

FPC的两个最主要特点；可弯折挠曲