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GB/T48208-2026刚性有机封装基板规范

目录0205030104应用等级与一般要求材料与外观尺寸要求标准概述与适用范围化学、物理与电气性能要求结构完整性技术要求

质量保证与检验分类规定标识、包装、运输与贮存说明事项目境性能与其他附加要求检验方法与测试规范

标准概述与适用范围01

标准性质作为推荐性国家标准，该规范旨在引导行业提升刚性有机封装基板的设计、制造和检验水平，促进行业健康发展。发布时间国家标准《刚性有机封装基板规范》于2026年9月28日正式发布，标志着我国在半导体封装基板领域有了更规范的技术指导文件。实施时间该标准将于2027年1月1日起正式实施，为企业提供了充足的过渡期以调整生产工艺和质量控制流程。标准发布及实施日期（2026-09-28发布，2027-01-01实施）

适用范围及不适用对象说明（金属丝键合与倒装芯片封装）本标准适用于刚性有机封装基板的设计、制造、检验和验收，涵盖了金属丝键合封装和倒装芯片封装两种主流封装技术。适用范围对于倒装芯片封装用基板，标准明确了高密度互连、微孔技术和表面处理等关键技术指标，以满足高性能芯片封装需求。倒装芯片封装针对采用金属丝键合工艺的封装基板，标准规定了相应的材料选择、结构设计和性能要求，确保基板在键合过程中的可靠性。金属丝键合封装本标准不适用于挠性封装基板、陶瓷封装基板以及非有机材料基板，这些