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半导体封装用非导电胶：NCP在热压键合中的填充流动与固化收缩

本报告说明

本报告聚焦半导体封装领域的关键材料——非导电胶（NCP），特别是其在热压键合（ThermocompressionBonding,TCB）工艺中的填充流动行为与固化收缩特性。通过对近五年全球NCP市场规模、增长率、供需结构以及主要应用场景的系统梳理，报告得出以下核心发现：2022年全球NCP市场规模约为12.3亿美元，2020?2025年复合年增长率（CAGR）约为8.4%；固化收缩应力对微凸块连接界面电阻的影响呈正相关，收缩应力每增加1?MPa，界面电阻平均上升约0.02?Ω·cm2；NCP的粘度?