双层多形状支流道冷板的性能分析.pptx

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目录

01

研究背景与技术挑战

02

结构设计与参数配置

03

仿真建模与分析方法

04

实验验证与数据一致性

05

性能对比与最优方案确定

06

工程应用与未来展望

研究背景与技术挑战

01

电子设备高热流密度发展带来严峻散热挑战

热流密度激增

AI芯片、5G基站等设备功率上升，导致局部热流密度超过100W/cm²，传统风冷技术难以应对，过热问题严重影响性能与寿命。

散热空间受限

高集成度使热量集中，可用散热空间减小，现有方案换热能力不足，热点温差大，系统稳定性下降。

液冷冷板应用

液冷冷板凭借高效导热和紧凑结构成为主流，通过直接接触热源降低热阻，有效满足高功率器件散热需求。