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- 2026-10-30 发布于上海
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content目录01全球集成电路技术发展态势与战略制高点02中国集成电路产业发展现状与国产替代进程03北京集成电路产业基础与创新体系布局04科技创新与数字基础设施赋能下的融合发展新范式05面向未来的战略启示与北京发展路径建议
全球集成电路技术发展态势与战略制高点01
先进制程持续向亚32nm及以下节点演进,推动芯片性能与能效比跃升制程突破先进制程已进入亚32nm及以下节点,显著提升芯片集成度与运算性能。更小线宽工艺推动晶体管密度倍增,为高性能计算提供硬件基础。能效跃升先进制程通过降低工作电压与漏电流,实现功耗的有效控制。在移动设备与数据中心场景中,能效比成为核心竞争优势。技术挑战随着物理极限
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