IEC 62951-4：2019 半导体器件.柔性和可伸展半导体器件.第4部分柔性半导体器件衬底上柔性导电薄膜的疲劳评价标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件柔性和可伸展半导体器件第4部分：柔性半导体器件衬底上柔性导电薄膜的疲劳评价标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–FlexibleandStretchableSemiconductorDevices–Part4:FatigueEvaluationforFlexibleConductiveThinFilmontheSubstrateforFlexibleSemiconductorDevices

摘要

随着柔性电子技术在可穿戴设备、柔性显示、电子皮肤及植入式医疗器件等领域的快速渗透，柔性导电薄膜作为核心功能层，其在反复弯曲、折叠与拉伸工况下的疲劳可靠性已成为制约产业化的关键瓶颈。然而，在IEC62951-4:2019发布之前，国际上缺乏针对柔性半导体器件衬底上导电薄膜疲劳性能的统一评价方法，各厂商与研究机构采用迥异的测试条件与失效判据，导致数据互认困难、产品可靠性比较失据。本标准由国际电工委员会于2019年2月正式发布，归属半导体器件技术领域，系统规定了柔性导电薄膜疲劳评价的术语定义、测试结构、加载条件、电学监测方法及失效判定准则，为柔性电子材料的可靠性评估提供了国际统一的试验框架。本报告基于该标准的立项背景、技术内容与实施影响，结