GB_T 48345-2026 硅衬底氮化镓外延片核心技术要求与产业落地指引.docx

GB_T 48345-2026 硅衬底氮化镓外延片核心技术要求与产业落地指引.docx

PAGE

GB/T48345-2026硅衬底氮化镓外延片核心技术要求与产业落地指引

本标准围绕HEMT功率器件用硅衬底氮化镓外延片,从结构设计、性能测试、质量控制全链条划定统一技术门槛,解决当前GaN-on-Si外延片行业规格不一、测试方法不统一、器件可靠性追溯难的共性问题。标准聚焦6英寸及以上量产级外延片,明确了位错密度、翘曲度、面内均匀性等核心参数的合格阈值,配套了可落地的测试流程与评价方法,可为外延片厂商、功率器件设计企业、第三方检测机构提供统一的技术依据,推动8英寸GaN-on-Si产业链规模化降本。

标准出台的行业背景与适用边界

GaN-on-Si功率器件凭借高击穿场强、高电

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档