原创力文档《AI光模块用精密锡膏技术规范》团体标准
征求意见稿编制说明
一、任务来源
人工智能算力基础设施的扩张把光模块推到了产业舞台的中央，数据互通的带宽压力不断抬升模块速
率档次，可插拔形态持续向更紧凑的电光协同封装靠拢。这种底层需求的转变，让原本被视为普通装联辅
料的锡膏被重新定位——它不再只是把元件粘在板上的介质，而是决定高速互连成败的微纳级界面材料，
其性能边界开始直接制约模块的良率与寿命。
伴随通道数与芯片集成度同步攀升，光模块内部焊点数量成倍堆积，焊盘间距被压缩到传统印刷工艺
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