IEC 60068-2-69：2017AMD1：2019 修改件1.环境试验.第2-69部分试验.试验TeTc用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验标准立项发展报告.docxVIP

修改件1.环境试验.第2-69部分:试验.试验Te/Tc:用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Amendment1-EnvironmentalTesting-Part2-69:Tests-TestTe/Tc:SolderabilityTestingofElectronicComponentsandPrintedBoardsbytheWettingBalance(ForceMeasurement)Method

摘要

随着电子制造技术的快速发展，电子元件和印制板的可焊性评价成为保障电子产品质量与可靠性的关键环节。国际电工委员会（IEC）发布的标准IEC60068-2-69:2017/AMD1:2019，作为环境试验系列标准的重要组成部分，针对试验Te/Tc——采用润湿平衡（测力）法进行可焊性试验的方法进行了重要修订。本报告系统梳理了该修改件的立项背景、修订内容、技术要点及应用价值。修改件1主要对润湿平衡试验方法的技术参数、测试程序及判定准则进行了补充与完善，进一步提升了标准的适用性和可操作性，尤其在无铅焊接工艺广泛应用的行业背景下，为电子元件和印制板可焊性的标准化评价提供了更加科学的技术依据。报告还介绍了主要参与修订的企事业单位