IEC 60068-2-69：2017+AMD1：2019 CSV：2019 环境试验第2-69部分试验TeTc用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验标准立项发展报告.docxVIP

IEC60068-2-69:2017+AMD1:2019CSV环境试验第2-69部分：试验Te/Tc：用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验标准立项发展报告

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReport:EnvironmentalTesting–Part2-69:Tests–TestTe/Tc:SolderabilityTestingofElectronicComponentsandPrintedBoardsbytheWettingBalance(ForceMeasurement)Method

摘要

可焊性是评价电子元件和印制板组装可靠性的关键指标之一，直接关系到电子产品的焊接质量与长期服役性能。随着无铅化进程的深入推进和电子组装向高密度、微型化方向发展，传统的可焊性测试方法在评价精度和定量化方面逐渐显现局限。IEC60068-2-69:2017+AMD1:2019CSV《环境试验第2-69部分：试验Te/Tc：用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验》作为国际电工委员会环境试验系列标准的重要组成部分，系统规定了采用润湿平衡（测力）法评价电子元件及印制板可焊性的试验方法与技术要求。该标准于2017年首次发布，2019年发布修正案1并合订出版，