IEC 62878-2-602：2021 器件嵌入组装技术.第2-602部分堆叠电子模块指南.模块间电气连接的评估方法标准立项发展报告.docxVIP

器件嵌入组装技术第2-602部分：堆叠电子模块指南——模块间电气连接的评估方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:DeviceEmbeddingAssemblyTechnology–Part2-602:GuidelineforStackedElectronicModule–EvaluationMethodofInter-moduleElectricalConnectivity

摘要

随着电子系统向高密度、小型化、多功能方向持续演进，堆叠电子模块技术作为三维集成的重要实现路径，已在消费电子、汽车电子、航空航天及医疗电子等领域获得广泛应用。器件嵌入组装技术通过将裸芯片或有源/无源器件埋置于基板内部，实现更高集成度和更优电气性能，而堆叠结构中模块间电气连接的可靠性直接决定了整个系统的性能与寿命。然而，在IEC62878-2-602:2021发布之前，国际上缺乏针对堆叠电子模块间电气连接评估的统一方法标准，各企业和研究机构采用各自的测试与评价手段，导致结果可比性差、产业协同困难。

在此背景下，国际电工委员会（IEC）于2021年6月正式发布了IEC62878-2-602:2021《器件嵌入组装技术第2-602部分：堆叠电子模块指南——模块间电气连接的评估方法》。该标准作为IEC62878系列