高温共烧陶瓷外壳金属化层粘附强度测试方法及其优化.pptx

content目录01研究背景与技术挑战02典型测试方法分类与原理分析03标准体系对比与适用性评估04界面失效机理与影响因素解析05工艺优化路径与关键技术突破06测试方法优化与实验验证07结论与未来发展方向

研究背景与技术挑战01

高温共烧陶瓷在高功率电子封装中的关键作用日益凸显，其金属化层的可靠性直接影响器件寿命与稳定性核心作用高温共烧陶瓷（HTCC）因其高热导率与优异绝缘性，广泛应用于高功率器件封装。其金属化层承担电气互连与散热功能，直接决定模块的长期可靠性与工作稳定性。失效风险金属化层在温度循环中易因热应力累积发生界面剥离。结合力不足将引发开路或短路故障，显著缩短器件寿命，威胁系统安全运