原创力文档《电子级氢氟酸半导体晶圆蚀刻制程适用性
测试方法》（征求意见稿）
编制说明
一、工作简况
（一）任务来源
本文件由中国技术市场协会提出，经中国技术市场协会标准
化工作委员会批准，正式列入2026年团体标准制修订计划，标
准名称为《电子级氢氟酸半导体晶圆蚀刻制程适用性测试方法》。
（二）项目背景
随着半导体制造技术向更小节点、更高集成度发展，晶圆蚀
刻制程的精度与洁净度要求日益严苛。电子级氢氟酸作为蚀刻二
氧化
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