《GBT+14113-2026+半导体集成电路封装术语》.pptxVIP

《GB/T14113-2026半导体集成电路封装术语》

目录

CONTENTS

02.

04.

05.

01.

03.

06.

标准概述

封装工艺术语

封装基础术语

封装结构术语

封装类型术语

标准实施与应用

01

标准概述

标准制定背景

产业升级需求

随着半导体集成电路封装技术不断演进，原1993版标准已无法完全匹配当前产业现状，亟需通过修订更新以规范新兴封装术语。

全国集成电路标准化技术委员会主导修订工作，旨在统一行业语言通行证，消除技术交流壁垒并提升整体产业标准化水平。

在非等效采用SEMI等国际标准的基础上结合国内实际，构建既符合国际发展趋势又适应本土产业生态的术语规范体系。

标