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《gb-t44807.4-2026集成电路电磁兼容建模第4部分：集成电路射频抗扰度特性仿真模型传导抗扰度建模(icim-ci)》

目录

CONTENTS

标准概述

ICIM-CI模型基础

传导抗扰度建模方法

仿真模型参数提取

仿真测试与验证流程

模型应用与实施指南

01

标准概述

统一建模方法

随着集成电路集成度不断提升，电磁兼容问题日益突出，制定统一的传导抗扰度建模标准有助于规范行业内的仿真流程与评价体系。

提升设计效率

通过建立标准化的射频抗扰度特性仿真模型，能够在芯片设计早期预测电磁干扰问题，从而有效降低后期整改成本并缩短研发周期。

促进产业协同

该标准的发布为上下游企业提供了