2026中国先进封装技术发展路线与市场机会洞察
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、先进封装技术发展宏观环境与政策驱动 6
1.1全球半导体产业格局演变与技术竞争态势 6
1.2中国“十四五”及中长期科技规划对先进封装的政策支持 9
1.3地缘政治与供应链安全对封测产业的影响 14
二、先进封装技术演进路径与核心瓶颈 17
2.1从2.5D/3D到Chiplet的架构演进趋势 17
2.2先进封装材料与工艺创新 20
2.3封装级集成与测试技术挑战 22
三、2026年中国先进封装技术发展路线图 25
3
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