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创维PCB设计竞聘笔试真题

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）

1.在PCB设计中，用于连接不同层之间的导通路径称为？

A.信号线

B.电源线

C.地线

D.过孔

2.FR-4基板材料的主要成分是？

A.酚醛树脂和玻璃布

B.聚酰亚胺和铜箔

C.环氧树脂和聚酯薄膜

D.聚氨酯和玻璃纤维

3.下列哪种表面处理工艺通常具有较好的可焊性和成本效益，但耐腐蚀性相对较差？

A.ENIG

B.HASL

C.OSP

D.ImmersionSilver

4.在高速信号设计中，为了减少信号反射，输入端和输出端通常需要匹配电阻，其阻值通常与什么有关？

A.电源电压

B.信号频率

C.传输线特性阻抗

D.负载电阻

5.差分信号传输的主要优点是？

A.对共模干扰具有免疫力

B.需要更宽的布线空间

C.只能传输单向信号

D.具有更高的功耗

6.在电源分配网络（PDN）设计中，靠近芯片电源引脚的地方通常需要放置哪种类型的电容？

A.大容量电解电容

B.小容量