引线键合机安全操作规程
一、范围与规范性引用文件
本规程适用于半导体封装车间所有热超声/热压/超声引线键合设备(含金球键合、铝线键合、铜带键合机型)的操作、维护与应急处置,未按本规程执行引发的安全事故、产品报废、设备损坏由操作人及直属班组长承担主要责任。
本规程编制依据:《半导体制造设备安全通用要求》GB30862-2014、《手持式电动工具的安全第二部分:电烙铁和电热喷枪的专用要求》GB3883.18-2014、车间EHS管理总则、设备原厂操作手册。
二、岗位准入要求
引线键合机属于带高压、高温、超声辐射风险的精密生产设备,操作人员必须通过资质考核方可独立上岗,严禁无资质人员触碰设备操
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