IEC 62951-5：2019 半导体器件.柔性和可伸展半导体器件.第5部分柔性材料热特性的试验方法标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件柔性和可伸展半导体器件第5部分：柔性材料热特性的试验方法标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–FlexibleandStretchableSemiconductorDevices–Part5:TestMethodforThermalCharacteristicsofFlexibleMaterials

摘要

随着柔性电子与可穿戴技术的快速发展，柔性半导体器件在显示、传感、能源及医疗等领域的应用日益广泛。柔性材料的热特性直接关系到器件的可靠性、使用寿命及安全性能，建立统一、规范的试验方法标准对产业健康发展具有重要支撑作用。IEC62951-5:2019《半导体器件柔性和可伸展半导体器件第5部分：柔性材料热特性的试验方法》由国际电工委员会于2019年2月正式发布，为柔性材料热导率、热扩散系数、热稳定性等关键热特性的测量提供了标准化试验框架。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制历程、技术内容、适用范围及实施意义，分析了国内外柔性电子标准化发展现状与趋势，并结合我国柔性电子产业发展实际，提出了标准应用推广与后续修订的建议。研究表明，该标准的发布填补了柔性材料热特性测试领域国际标准的空白，对促进国际贸易互认、降低