IEC 61189-5-301：2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-301部分材料和组件的一般试验方法细焊料的焊膏标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-301部分：材料和组件的一般试验方法细焊料的焊膏标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies–Part5-301:GeneralTestMethodsforMaterialsandAssemblies–SolderingPasteUsingFineSolderParticles

摘要

随着电子制造技术向高密度、微型化方向持续演进，细间距封装、微焊点互连等先进工艺对焊膏品质提出了更为严苛的要求。细焊料颗粒焊膏作为精密电子组装中的关键材料，其性能检测与质量评价方法的标准化程度直接影响电子产品的可靠性与一致性。IEC61189-5-301:2021《电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-301部分：材料和组件的一般试验方法细焊料的焊膏》由国际电工委员会于2021年3月正式发布，为细焊料颗粒焊膏的试验方法提供了国际统一的技术规范。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制依据、主要技术内容及适用范围，分析了标准在电子制造行业中的应用价