IEC 60749-12：2017 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第12部分振动 变频标准立项发展报告.docx

IEC60749-12:2017《半导体器件—机械和气候试验方法—第12部分：振动，变频》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part12:Vibration,variablefrequency

摘要

半导体器件在现代电子系统中承担着信号处理、功率转换、存储计算等核心功能，其可靠性直接决定整机设备的运行寿命与安全性。在实际运输、安装及使用过程中，半导体器件不可避免遭受各类机械振动应力，变频振动试验是评估器件