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戴尔PCB设计暑期实习笔试题及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

姓名：__________学号：__________

一、选择题（每题只有一个正确答案，请将正确选项的首字母填入括号内。每题2分，共30分）

1.在PCB设计中，用于连接不同层之间的导线称为？

A.飞线

B.过孔

C.丝印

D.走线

2.FR-4是PCB最常用的基板材料之一，其字母“R”通常代表？

A.Resin

B.Reinforced

C.Random

D.Resistance

3.对于高速信号传输，以下哪种布线方式通常需要避免？

A.单端传输

B.差分对布线

C.平行直布

D.缩放弯角布线

4.在PCB设计中，控制信号传输速度和带宽的关键因素之一是？

A.铜箔厚度

B.基板介电常数（Dk）

C.线宽

D.过孔直径

5.ENIG（化学镍金）表面处理工艺相比HASL（热风整平），其主要优点之一是？

A.成本更低

B.对元器件的兼容性更好

C.耐焊接性更差

D.更适合大平面铺铜

6.在多层PCB设计中，通常将电源层和地层设置为？

A.