GBT+19247.2-2026印制板组装+第2部分：分规范+表面安装焊接组装的要求PPT课件.pptxVIP

GB/T19247.2-2026印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求

目录

CONTENTS

02.

04.

05.

01.

03.

06.

规范概述与适用范围

贴装与焊接工艺规范

材料与元器件要求

组装质量检验要求

焊盘设计与涂敷工艺

试验方法与验收规则

01

规范概述与适用范围

标准制定背景与目的

规范行业生产质量控制

通过明确元器件放置、焊接组装、清洁度残留物及返工修复等环节的详细要求，为印制电路板组装制造提供统一、科学的质量评估与检验依据。

与国际标准接轨同步

本规范修订后修改采用国际标准，调整了部分术语并删除了某些过时工艺，确保国内印制板组装的技术要求与国际先进标准保持一致。

适应产业技术升级需求

随着电子制造工艺的不断演进，原标准已无法完全满足当前高密度表面安装焊接的质量控制要求，亟需修订以适应现代电子组装产业的发展趋势。

标准涵盖了表面安装焊接组装的全面技术规范，适用于各类印制电路板上表面贴装元器件的焊接工艺要求、组装过程控制以及最终成品的质量验收标准。

明确了本规范在印制板组装质量评定中的适用边界，针对特定环境下的高可靠性组装要求，需在满足本规范基础上叠加特殊规定的补充技术条款。

对于超出常规表面安装技术范畴的特殊焊接工艺或特定的新型封装器件，若已有专属国家标准或行业规范约束，则可按相关规定执行豁免或另行裁定。

适用组装技术范围

特殊工艺豁免说明