IEC 61189-5-504：2020 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-504部分材料和组件的一般试验方法过程离子污染试验标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-504部分：材料和组件的一般试验方法过程离子污染试验标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies–Part5-504:GeneralTestMethodsforMaterialsandAssemblies–ProcessIonicContaminationTesting(PICT)

摘要

随着电子信息产业的高速发展，印制板及电子组件的清洁度控制已成为影响产品可靠性和使用寿命的关键因素。离子污染是导致电子组件腐蚀、漏电和失效的主要根源之一，尤其在高密度互连、细间距封装和恶劣服役环境下，过程离子污染试验的标准化需求日益迫切。IEC61189-5-504:2020《电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-504部分：材料和组件的一般试验方法过程离子污染试验》由国际电工委员会（IEC）于2020年4月正式发布，为印制板及电子组件生产过程中的离子污染检测提供了统一的试验方法和判定依据。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制原则、主要技