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2026电子工艺学考试题及答案.docVIP

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  • 2026-11-03 发布于广东
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2026电子工艺学考试题及答案.doc

    2026电子工艺学考试题及答案

    一、单项选择题（每题2分，共20分）

    1.下列哪种焊接方法适用于大规模集成电路焊接？（）

    A.波峰焊B.手工焊C.回流焊D.浸焊

    2.下列属于导电材料的是（）

    A.陶瓷B.铜C.橡胶D.塑料

    3.电子元件封装中，SOP是指（）

    A.小外形封装B.方形扁平封装C.针栅阵列封装D.球栅阵列封装

    4.PCB制造中，常用的蚀刻液是（）

    A.硫酸B.盐酸C.硝酸D.三氯化铁溶液

    5.焊接时，焊锡丝的直径应根据（）选择。

    A.焊点大小B.烙

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