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gb-t47239.6-2026半导体器件柔性可拉伸半导体器件第6部分：柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法

目录

CONTENTS

02.

04.

05.

01.

03.

06.

标准概述与适用范围

测试设备与工装要求

核心术语与定义

样品制备与测试流程

测试基本原理

数据处理与结果报告

01

标准概述与适用范围

标准制定背景与目的

促进产业发展

为柔性可拉伸半导体器件的研发和生产提供技术依据，推动柔性电子领域的技术进步和产业化应用，提升产品质量和市场竞争力。

规范测试流程

通过明确测试设备、样品制备、测试步骤和数据处理方法，规范柔性导电薄膜薄层电阻的测试流程，减少人为误差，确保测试结果的准确性和重复性。

统一测试方法

柔性导电薄膜的薄层电阻测试方法缺乏统一标准，导致不同实验室和企业之间的测试结果难以比较，制定本标准旨在统一测试流程，提高结果的可比性和可靠性。

金属基柔性薄膜

包括金、银、铜等金属纳米线或金属箔制成的柔性导电薄膜，适用于各类金属基柔性电子器件的薄层电阻测试。

碳基柔性薄膜

包括石墨烯、碳纳米管等碳基材料制成的柔性导电薄膜，适用于碳基柔性电子器件的薄层电阻测试。

复合材料柔性薄膜

包括金属-聚合物复合材料、碳-聚合物复合材料等制成的柔性导电薄膜，适用于多组分复合柔性电子器件的薄层电阻测试。

透明导电氧化物薄膜

包括ITO、FTO等透明导电氧化物制成的柔性薄膜，适用