IEC 62878-2-602：2021 器件嵌入组装技术.第2-602部分堆叠电子模块指南.模块间电气连接的评估方法标准立项发展报告.docxVIP

器件嵌入组装技术第2-602部分：堆叠电子模块指南——模块间电气连接的评估方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:DeviceEmbeddingAssemblyTechnology–Part2-602:GuidelineforStackedElectronicModule–EvaluationMethodofInter-moduleElectricalConnectivity

摘要

随着电子系统向高密度、小型化、多功能方向持续演进，堆叠电子模块技术作为突破二维集成瓶颈的关键路径，已在消费电子、汽车电子、航空航天及医疗电子等领域获得广泛关注。器件嵌入组装技术通过将元器件埋置于基板内部，实现三维空间的高效利用，而堆叠模块间的电气连接可靠性直接决定了系统的整体性能与寿命。然而，在IEC62878-2-602:2021发布之前，国际上缺乏统一的模块间电气连接评估方法标准，导致各厂商测试条件各异、结果可比性差，严重制约了技术的规模化应用与国际贸易互认。

在此背景下，国际电工委员会（IEC）于2021年6月正式发布IEC62878-2-602:2021《器件嵌入组装技术第2-602部分：堆叠电子模块指南模块间电气连接的评估方法》。该标准由IEC电子组装技术委员会（TC91）下属工作组组织编制