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- 2026-11-05 发布于江西
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电子与封装
第25卷,第10期总第270期
Vol.25,No.10ELECTRONICSPACKAGING2025年10月
电路统
JESD204B型多通道高速SiP处理芯片的设计与分析
盛讽1,田元波,谢达1.2
(1.无锡中微亿芯有限公司,江苏无锡214072;2.智能汽车安全技术全国重点实验室,重庆401133)
摘要:研究高速系统级封装(SiP)处理芯片对现代高速数据处理领域发展具有重要的应用价值。
针对目前高速处理系统普遍存在通道数少、集成度低、占用面积大和易受干扰等问题,提出以现场
可编程门阵列(FPGA)为核心、集8路采集和8路输出为一体、支持电子器件工程联合委员会标准
204B(JESD204B)标准化串行接口传输的高速SiP处理芯片方案。其内部的模数转换器(ADC)与
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