2026中国晶圆制造技术路线演变与产能规划分析报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、全球及中国半导体产业宏观环境分析 6
1.1全球半导体市场供需格局演变 6
1.2地缘政治与供应链安全对中国的挑战 8
二、2026年晶圆制造技术路线图预测 11
2.1先进制程技术演进(3nm及以下) 11
2.2成熟制程技术优化与特色工艺发展 15
三、中国晶圆产能现状与差距分析 18
3.1国内主要晶圆厂产能分布与稼动率 18
3.2关键设备与材料国产化率评估 24
四、2026年产能规划与投资重点 30
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