GBT 43748-2024 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法标准立项发展报告.docx

微束分析透射电子显微术集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:MicrobeamAnalysis—TransmissionElectronMicroscopy—MethodforMeasuringtheThicknessofFunctionalThinFilmsinIntegratedCircuitChips

摘要

随着集成电路制造工艺向纳米节点持续推进，芯片中功能薄膜层厚度的精确测定已成为保障器件性能与良率的关键环节。透射电子显微术