IEC 60068-2-69：2017+AMD1：2019 CSV：2019 环境试验第2-69部分试验TeTc用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验标准立项发展报告.docxVIP

环境试验第2-69部分：试验Te/Tc：用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:EnvironmentalTesting–Part2-69:Tests–TestTe/Tc:SolderabilityTestingofElectronicComponentsandPrintedBoardsbytheWettingBalance(ForceMeasurement)Method

摘要

随着电子制造技术的快速发展，电子元件和印制板的可焊性评价已成为保证电子产品质量与可靠性的关键环节。润湿平衡（测力）法作为一种定量表征焊接润湿性能的测试方法，因其客观性强、重复性好、可数字化记录等优势，在国际电子制造领域得到广泛应用。IEC60068-2-69:2017+AMD1:2019CSV是国际电工委员会发布的环境试验系列标准中的重要组成部分，专门规定了采用润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性试验的方法与程序。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术演进脉络、标准主要内容、修订要点及其实施意义。报告指出，该标准经过2017年版发布及2019年修订后，进一步完善了试验参数设置、设备校准要求和结果评定准则，为电子制造行业提供了统一、可追溯的可焊性