IEC 60749-5：2023 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分稳态温湿度偏差寿命试验标准立项发展报告.docx

IEC60749-5:2023《半导体器件—机械和气候试验方法—第5部分：稳态温湿度偏差寿命试验》标准立项发展报告

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–MechanicalandClimaticTestMethods–Part5:Steady-StateTemperatureHumidityBiasLifeTest

摘要

随着半导体器件在汽车电子、工业控制、通信基础设施及消费电子等领域的广泛应用，器件在高温高湿偏置环境下的长期可靠性问题日益受到行业关注。稳