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电子特气融合6G通信：三氟化氮在高频基板制造中的技术突破.docx

电子特气融合6G通信：三氟化氮在高频基板制造中的技术突破.docx

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    电子特气融合6G通信：三氟化氮在高频基板制造中的技术突破

    TOC\o1-3\h\z\u4140一、引言与背景概述 4

    107221.16G通信对高频基板的技术需求 4

    166931.1.1超高频信号传输的损耗挑战 4

    317541.1.2基板材料介电常数与稳定性的新要求 6

    324001.2电子特气在先进制造中的战略地位 7

    321611.2.1从半导体向通信基板的产业延伸 7

    198261.2.2三氟化氮（NF3）作为核心清洗气体的角色 9

    5151二、三氟化氮的物理化学特性分析 11

    15792.1NF3

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