GBT 29847-2025 印制板用铜箔测试方法 标准立项发展报告.docxVIP

印制板用铜箔测试方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforCopperFoilUsedforPrintedBoards

摘要

印制电路板（PCB）是电子信息产业的基础核心组件，而铜箔作为PCB导电线路的关键基础材料，其质量直接决定了印制板的电气性能、信号完整性和长期可靠性。随着5G通信、人工智能、新能源汽车电子及高频高速传输技术的快速发展，对铜箔材料的性能要求日益严苛，亟需一套科学、统一、先进的测试方法标准予以支撑。GB/T29847-2025《印制板用铜箔测试方法》正是在此背景下立项并发布的。本标准系统规定了印制板用铜箔的外观、尺寸、单位面积质量、抗拉强度、延伸率、剥离强度、表面粗糙度、电阻率等关键性能指标的测试方法，覆盖了电解铜箔和压延铜箔两大类产品。本报告详细阐述了该标准的立项背景、编制原则、主要技术内容、与国内外相关标准的对比分析以及实施意义。该标准的发布实施，将为铜箔生产企业、印制板制造企业及第三方检测机构提供统一的技术依据，有效促进产品质量提升和行业规范化发展，对我国电子信息产业链自主可控具有重要意义。

关键词：印制板用铜箔；测试方法；GB/T29847；电解铜箔；压延铜箔；剥离强度；抗拉强度；标准化

Keywords:Copperfoilforprinted